电子产品为人类带来的好处;随着时代的进步，现今的科学技术是越来越发达了。不论是什么产品，更新换代都的快，尤其是电子方面的产品，电子产品领域非常广，基本上我们日常用的各种东西都离不开电子产品，如：电脑、手机、数码相机、MP3、微波炉、电视机、音箱等凡是你能想到的和电相关的基本上都是电子产品。从原始的农业化时代，到工业化时代，到现如今的信息化时代，我们的生活水不断提高，科技水也在不断进步，电子产品成了我们生活中不可或缺的一部分。好比如电脑就是人们不可缺少的电子产品中的其中之一。在科学不发达的古代，人们就曾幻想要足不出户，就晓天下事，广交天下朋友，如今随着科技的发达，信息技术的发展，电脑的出现已将此幻想变为了现实。电脑有许多众所周知的好处，为人们带来了很大的方便。
当焊锡接点被缩小到相当接芯片时，就算将影像放大，辨视上还是相当困难，因为芯片表面的保护层(passivation)的颜色与焊锡接点的颜色是相当接的。另外还有一个问题是发生在基板上的基准点(fiducial)上，由于覆晶(flipchip)的尺寸相当小，在某些情况下，一些标准的基准点居然比芯片大，要解决这个问题，必须要控制视觉系统的搜寻区域(search)。上助焊剂的方法助焊剂在此一组装制程中相当重要，我们希望其能具备有足够的黏性，的沾湿力，与能尽量的减少残留量，是残留量的问题将会对焊接的好坏造成影响，因为若助焊剂残留在底胶填充剂(underfill)的流动路径上的话，将会不利其附着，这样在弥补CTE不匹配的功。
亦即若未与清洁系统结合，残留的助焊即将会造成覆晶(flipchip)焊接不良。电路板的对准由于覆晶(flipchip)所用到的基板尺寸不一，在电路板的对准上会造成不同程度的问题，有些组件置放机的基板是以真空吸附(vacuumclamping)的方式来固定，这在较薄基板的使用上是相当有疑问的，薄的基板在整度的要求是较难达成的，虽然在真空系统运作的同时基板是相当整，但当真空去除后，基板将会回复原先的弯曲，另外，若组件仅靠助焊剂的黏性暂时固定组件，则再基板移动后将很容易发生组件移位，虽然可以加上一块硬板的方式来强化基板，但这样一来真空系统就不再有作用。部份的真空系统会与一特制的制具相互配合。相对的价格。
集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数，随着摩尔定律发展，制程从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米，一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米。目前，28nm是传统制程和制程的分界点。以台积电为例，晶圆制造的制程每隔几年便会更新换代一次。几年来换代周期缩短，台积电2017年10nm已经量产，7nm将于今年量产。苹果iPhoneX用的便是台积电10nm工艺。除了晶圆制造。
